国产“HPM芯”赋能机器人关节，先楫半导体亮相松山湖IC创新论坛

2025年5月13日 东莞 | 由芯原股份主办的第十五届松山湖IC创新论坛成功举办。作为国内集成电路产业的高规格交流平台，本届论坛以“具身智慧机器人”应用为主题，汇聚了产业链上下游的众多知名企业和专家学者。高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）受邀参会，设立专题展台并进行了主题为《先楫实时控制芯片驱动的机器人关节“芯”时代》的演讲分享，重点展示了先楫半导体高性能RISC-V MCU系列产品的最新成果及其在机器人、运动控制、EtherCAT通讯等关键场景中的技术创新及落地应用。

围绕机器人核心控制需求，先楫半导体已构建起涵盖“感知—计算—通信—执行”全链条的全方位MCU产品布局，广泛适用于主控单元、关节伺服、灵巧手控制、传感融合、远程IO等多个关键模块。先楫芯片在算力、实时性、集成度与接口兼容性方面实现全面突破，满足多自由度控制、高速总线通信与高精度执行等复杂任务需求。

费振东重点指出，先楫于今年CES现场发布的HPM6E8Y MCU，专为机器人关节的需求量身定制。不仅集成正版EtherCAT从站控制器，具备强大的工业以太网实时通信能力，还通过高主频RISC-V双核、集成2个高速以太网物理层PHY、高精度运动控制及紧凑型小封装，为机器人关节驱动、灵巧手控制、电流环SoC化等应用提供了高集成、高响应、强兼容的国产解决方案。

在主题为“具身智慧机器人的产业化之路”的圆桌讨论环节，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士，着重与先楫半导体产品总监费振东就“用于机器人关节的芯片有哪些设计挑战？”的问题，展开深度交流与探讨。

费振东表示：“机器人控制系统的复杂性决定了MCU产品不仅要具备强大的处理能力，还要拥有良好的通信适配性和可拓展性。先楫高性能MCU芯片在高算力、高集成度、电机运动控制、网络互联、信息与功能安全等核心维度具备充分优势，满足客户的场景化需求，推进产品应用快速落地。”

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此次松山湖IC创新论坛，不仅是一次行业技术的深度交流，更是国产芯片生态协同的重要窗口。未来，先楫半导体将继续秉持“自主创新+场景驱动”的发展方向，深耕机器人运动控制核心技术，助力中国机器人产业加速跃迁。